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同元软控2021年校园招聘简章

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发表于 2021-3-17 23:18:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 小草 于 2021-3-17 23:19 编辑

同元软控2021年校园招聘简章


一、企业介绍
苏州同元软控信息技术有限公司成立于2008年,总部位于苏州市工业园区,是为装备制造业提供新一代系统级设计与仿真验证工业软件产品研发、工程服务及整体解决方案的高科技企业。同元软控的产品和服务已经广泛应用于航天、航空、能源、车辆、船舶、教育等行业,为国家系列重大工程提供了数字化设计支撑。
苏州同元经过团队20年技术积累、公司12年持续研发,全面掌握了自CAD、CAE之后的新一代数字化核心技术——多领域统一建模与仿真技术,采用国际多领域统一建模规范Modelica,形成目前核心产品——系统设计与仿真验证平台MWorks。MWorks支持基于模型的系统设计、仿真验证、模型集成、虚拟试验、运动维护以及协同研发。MWorks是亚洲唯一完全自主的系统仿真软件,完全自主研发的内核是国际上六个商品化Modelica编译求解引擎之一,并已为国际知名汽车工业软件供应商提供内核授权,整体水平位居国际前列。
        依托于完全自主的系统设计与仿真验证平台MWorks,已经实现或正在实现对一系列国内空白的设计仿真软件的替代,包括系统仿真软件、科学工程计算与建模仿真软件等平台软件,机械多体仿真分析软件、一维流体仿真分析软件、电气仿真分析软件等专业软件,以及航天、航空、核能、汽车等行业仿真软件。

更多信息请扫描右侧二维码,关注同元软控微信公众号。

二、招聘职位
1.软件开发工程师
在这里,你将从事工业应用软件、工业互联网系统和Modelica内核的设计开发,可以采用敏捷、CMMI、和开源等先进的软件开发和设计模式,接触最前沿的产品和软件技术,成为工业仿真领域的专家。
你将参与同元产品的软件研发工作,包括但不限于:
(1)使用C/C++/Java/Python等语言完成从客户需求到软件产品定义、架构设计、开发实现、再到运营维护等产品生命周期中的各个环节。
(2)创造性解决产品在实现过程中的技术难题,应用前沿技术提升产品的核心竞争力,如实现高性能编译求解引擎,为国际工业软件厂商提供底层驱动力。
(3)有机会参与业界前沿技术研究与规划,参加Modelica全球开发者大会,各种学术交流研讨会,与全球仿真领域专家一起工作交流,构建同元在业界的影响力。

2.建模仿真工程师
在这里,你将与机械、液压、控制、流体、热学、电气等专业的专家一起面向航天、航空、核、车辆等行业制定解决方案,采用模型驱动的方式为产品的设计研发提供必要的辅助与支撑手段,采用自主内核的工业软件平台,成为行业数字化技术的专家,为客户创造价值。
你将参与同元知识工程部的研发工作,包括但不限于:
(1)负责某专业/行业基于Modelica语言的模型设计、开发、测试与验证工作。
(2)负责产品知识库的设计与研发工作。
(3)有机会带领团队,负责项目的外部交流与对接工作。


三、 招聘流程




四、简历投递
1.网申链接:http://campus.51job.com/sztyrk/
2.直接将个人简历发送到huangpp@tongyuan.cc,发送简历时请参照以下格式要求:
简历命名格式:姓名+应聘岗位
邮件标题:学校+专业+学历+姓名+应聘岗位
五、联系方式
联系人:黄女士
电  话:0512-62720715
邮  箱:huangpp@tongyuan.cc

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